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2017 5th International Workshop
on Low Temperature Bonding for 3D Integration
LTB-3D 2017

第5回3D集積化低温接合ワークショップLTB-3D 2017

東京大学 伊藤国際学術研究センター
2017年5月16−18日

「常温接合」に焦点を絞った国際会議で、5回目となる今回から日本学術振興会産学協力委員会JSPS191委員会とIEEEの共催となりました。常温接合に関する原理的・基礎的な問題から量産への適用に至る幅広い課題を扱っています。常温接合は、半導体3D積層、CMOSイメージセンサ、貼合わせデバイス、シリコンフォトニクス、さらにディスプレイの封止や太陽電池の積層、パワーモジュールなどへの適用が進められており、ワークショップでは、これらウエハ接合技術の現状や欧米の関連の研究開発の最新の動向を把握することができます。また、海外で一線で活躍する技術者や研究者には時間をかけて講演いただくことで、より基礎的な理解が深まることを主眼にしています。3日目には学生自らが企画する学生セッションも設けています。シングルトラックの3日間のコンファレンスですので、58件の講演(海外からの発表が半34件)、30件のポスター&ショートプレゼンをもれなく聞くことができます。2日目の夜には恒例となったフラのチュートリアル(?)とアコースティックギターライブ演奏などの東京湾クルーズが企画されています。せひご参加をご検討ください。

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参加費:一般45,000円;IEEE会員40,000円;学生10,000円;当日一律50,000円(学生を除く)
※ご登録は下記webサイトよりお願いします。 なお東京湾クルーズの定員は160名です。
※4/28までのご登録とお支払いをお願いしております。
http://www.3dwb.org/registration.html

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Schedule:

May 16, Tuesday

8:30 REGISTRATION
9:00 OPENING REMARKS
9:20 SURFACE ACTIVATED BONDING (SAB) I
10:40 SURFACE ACTIVATED BONDING (SAB) II
12:20 LUNCH
13:50 MEMS and SENSOR INTEGRATION
16:50 LOW-TEPMERATURE BONDING and APPLICATIONS
 

May 17, Wednesday

 8:30 BONDING PROCESS INTEGRATION
10:50 SHORT PRESENTAION for Poster
11:50 LUNCH / POSTER
13:20 STUDENT SESSION SHORT PRESENTAION for Poster
14:40 POSTER
15:30 HETERO-INTEGRATION
17:30 RECEPTION (Bus Transfer to Tokyo Bay Cruise)
 

May 18, Thursday

 8:30 STUDENT SESSION
11:45 LUNCH
13:40 PACKAGING INTEGRATION
16:30 TUTORIAL
17:30 AWARDS
17:50 CLOSING REMARKS
18:30 STUDENT RECEPTION (Restaurant Abreuvoir)


Important date:

  • Conferenece: July 16th-18 th, 2017